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有机硅灌封胶
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双组份有机硅电子灌封胶

汇巨灌封胶厂家生产的双组份有机硅灌封胶,具有粘度低、流动性好、耐酸碱、耐冲击等特点,可用于各类仪表的防水、电子元器件、倒车雷达、模块等灌封。

应用行业:

电工电气、仪器仪表、照明灯具、新型能源、航空航天、军工电子、电动工具

产品应用:

电阻、地埋灯、玉米灯、电源适配器、逆变器、太阳能接线盒、变压器、筒灯、镭射灯、飞机测速仪、风电滑环、千斤顶、无线发射器、传感器、智能水表、车载摄像头、电机控制器

全国热线

400-6281-866

双组份有机硅灌封胶

产品应用
PRODUCT APPLICATION
满足多场景使用需求
  • 电路板封装

    电路板封装

  • 电路板封装2

    电路板封装2

  • 电子产品灌封

    电子产品灌封

  • 圣诞彩灯控制器

    圣诞彩灯控制器

  • 线路板

    线路板

产品特点
PRODUCT FEATURES
粘接全方位,环保新胶点
  • 粘接性

    粘接性

    对金属、塑料、线路板粘接性能优异

  • 流平性

    流平性

    适中粘度,自流平无气泡,表面光泽度好

  • 耐高温

    耐高温

    耐高低温-60-200度

  • 易操作

    易操作

    适合灌胶机封装,提高生产效率

  • 耐候性

    耐候性

    耐老化、耐酸碱、耐盐雾测试

  • 环保胶

    环保胶

    通过欧盟ROSH2.0环保测试

产品参数
PRODUCT PARAMETERS
一次相胶 · 胶情永固
双组份有机硅灌封胶

温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。

使用方法
USAGE METHOD
了解使用方法 发挥产品更好性能

双组份有机硅灌封胶使用方法:

配比:A:B=10:1(重量比)

可操作时间:25℃的环境100G的混合量,可操作时间为40分钟

固化时间:表干2-8小时,完全固化24小时

1.使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀(A剂放置久了,底部有填料),

2.在用电子秤按照101的重量比称重,

3.AB混合搅拌均匀(搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌),

4.混合搅拌均匀后,静止几分钟排气泡,就可以灌封到产品里面,胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙,必要时可以进行二次灌胶。24小时完全固化。


注意事项
MATTERS NEEDING ATTENTION
了解产品注意事项 使用产品更安全

双组份有机硅灌封胶注意事项:

1.AB混合后开始逐渐的固化,开始会慢慢的变稠,并会释放一定的热量。

2.混合的较量越多,反应也就越快,操作时间有会变短,并会伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶量

3.建议操作是带防护手套,粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。

4.批量生产前,先小批量的试产,掌握产品的使用技巧,以免出差错。

5.本品在25度阴凉,干燥环境密封保存,保质期有9个月,过期经实验合格,可继续使用。

适用范围:

需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用


全国热线: 400-6281-866
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