有机硅灌封胶能解决各类电子应用常见问题吗？

电子制造领域，设备可靠性始终面临多重挑战：

• 潮气侵蚀：沿海或高湿环境加速元件失效；

• 机械振动：运行冲击导致焊点松动、元件开裂；

• 化学腐蚀：酸雨、清洁剂侵蚀电路板；

• 极端温度：极寒或高温场景引发材料脆化；

• 电磁干扰：复杂电磁环境威胁信号稳定性。

作为深耕电子封装领域的专业选择，HJ-101系列以进口有机硅+高分子材料为核心，为电子产品提供全周期可靠防护。

核心价值直击痛点

• 防潮防尘无死角：弹性密封层阻隔微小颗粒与湿气，解决沿海、高湿地区设备寿命难题。

• 抗振抗冲更稳健：固化后邵氏A硬度20-30，有效吸收机械振动与热应力，降低返修率。

• 宽温耐受更安心：-60℃至200℃稳定工作，无惧极寒、高温烘烤等极端场景。

• 电性能卓越无忧：1.0×10¹⁵Ω·cm体积电阻率+25kV/mm介电强度，为精密电路撑起安全伞。

降本增效双驱动

• 工艺灵活：10:1配比手工/机械均可施胶，常温固化缩短产线节拍。

• 长效耐用：实测防护寿命超5年，降低后期维护成本。

• 环保合规：欧盟ROHS认证，出口无忧，规避环保风险。

适配多元场景

LED电源、汽车电子、工控仪表、通讯模块……一款胶料满足多领域封装需求，库存简化更高效。