10：1液态硅胶140度注塑料包电镀铬件解决方案

在 10:1 液态硅胶 140℃注塑包电镀铬件的生产中，“粘接失效” 是企业面临的棘手挑战 —— 电镀铬件表面光滑且具有低表面能特性，与 10:1 液态硅胶的亲和性极差，加上 140℃注塑高温的影响，极易导致硅胶与镀铬层出现分层、脱胶，不仅造成大量产品报废，还会因返工重修浪费工时与成本，严重制约生产效率。而专为特殊基材研发的硅胶包金属底涂剂，正是破解这一难题的关键，为 10:1 液态硅胶与电镀铬件的可靠粘接提供保障。

该款底涂剂针对场景特性精准发力，具备三大核心优势。其一，强效适配 10:1 液态硅胶与电镀铬件，能在镀铬层表面形成均匀的活性附着层，打破低表面能壁垒，同时耐受 140℃注塑高温，高温环境下仍可稳定促进硅胶与镀铬件的分子结合，经实测，粘接后剥离强度显著提升，即便承受拉伸、冲击或冷热循环，粘接处依旧牢固，满足电子精密部件、汽车功能件等产品的严苛使用要求。

其二，兼顾便捷性与安全性。产品为单组分设计，无需复杂配比，通过刷涂、喷涂即可均匀涂覆，常温下短时间内即可干燥，无需额外增加烘烤工序，轻松融入现有注塑流程，不影响生产节奏。且成分安全环保，不含对镀铬层有腐蚀性的物质，不会损伤电镀表面光泽与性能，符合工业环保标准。

目前，该底涂剂已广泛应用于 10:1 液态硅胶包镀铬连接器、传感器外壳、精密按键等生产领域，帮助企业彻底摆脱脱胶困扰。选择它，就是选择稳定的粘接品质，选择高效的生产保障，让每一件 10:1 液态硅胶包电镀铬件产品都兼具耐用性与可靠性！