电容器是储存电量和电能的元件，为了更好的保护电容，确实电路稳定运行。通常对电容进行封装，前提下需要了解电容器所需的封装要求。汇巨应用技术工程师侯工就电容封装项目进行方案制定。

用胶分析与解决

用胶部位：电子元器件封装

胶水要求：防水、耐老化、绝缘、硬度高、粘接强度大

胶水举荐：汇巨HJ-375环氧阻燃电子灌封胶

举荐理由：HJ-375阻燃型环氧树脂灌封胶,阻燃等级为     UL94-V0，耐温性（-40-80度）粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高、防水、绝缘。