用胶分析与解决

一、粘接密封用胶

用胶部位：外框塑料与塑料粘接密封

          显示屏的粘接密封 

          电子元件的粘接固定        

用胶需求：耐高温、粘接强度高、防水、阻燃、耐老化

用胶举荐：汇巨HJ-732高强度单组分有机硅密封胶

举荐理由：汇巨HJ-732适用应用于金属、塑料、玻璃、硅胶等各种材质之间的高强度粘接；防水等级IP68、耐高低温（-60-260）度、阻燃系数94-V0、耐老化等特性。

二、电子元器件

用胶部位：线路板防护

用胶需求：防潮、防霉、防震、绝缘、耐老化

用胶举荐：汇巨HJ-3001丙烯酸酯三防漆

举荐理由：HJ-3001是款单组份低粘丙稀酸树脂的通用三防漆，本产品操作简单防潮、防尘防震、防漏电、耐老化、固化速度快等特性，对各种电路板有良好的附着力。

用胶部位：电源模块封装

胶水要求：防水、防潮、耐老化、绝缘、硬度高、粘接强度大

胶水举荐：汇巨HJ-375环氧阻燃电子灌封胶

举荐理由：HJ-375阻燃型环氧树脂灌封胶,阻燃等级为UL94-V0，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高、防水、绝缘。

三、导热用胶

用胶部位：发热体与导热材料之间的粘接

用胶需求：耐高温、散热性好、导热系数高

用胶举荐：汇巨HJ-327导热硅脂

举荐理由：汇巨HJ-327适用于电子元器件的传递介质，耐高温200度不会干、散热性能好、导热系数高（4.0-6.0）能有效降低发热元件的工作温度。