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汇瑞胶业高导热硅脂HR-317是选用有机硅胶主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分有机硅导热硅脂；无溶剂、无腐蚀、高温200度条件下不固化、不流淌，操作简单方便，手工和机械施胶均可，具有优异的导热性能和稳定性能，为电子产品提供保护功能，

广泛应用在电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

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