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汇巨散热硅胶垫片，导热系数1.0，可用于手机内部热传递介质。具有良好粘接性、柔性、压缩性。使发热模板与散热器或产品外壳的空隙得以填充，保持运行的稳定性。
通讯设备、IT、汽车、电子电器
笔记本电脑、汽车发动机控制模块、通讯硬件设备、微处理器，记忆芯片及图形处理器、高速硬盘驱动器、移动设备
散热器垫片
主板散热
根据需求，定制尺寸，直接装配，立即打包
导热性能优异，导热系数可达1.5W/m.k
体积电阻率2.2x1011Ω·cm
击穿电压≥8kv/mm
耐高低温-40-220度
通过欧盟ROSH2.0环保检测
