汇巨线路板散热垫片,导热系数2.0,主要用于线路板、pcb等电子元件的发热传导介质。柔软自带微粘性,易操作。保持稳固的同时,又可以降低工作温度。使得效率更高。
电子电器、电子产业
pcb板、电子元器件、电源模块
线路板
线路板散热
根据需求,定制尺寸,直接装配,立即打包
导热性能优异,导热系数可达2.0W/m.k
体积电阻率2.2x1011Ω·cm
击穿电压≥8kv/mm
耐高低温-40-220度
通过欧盟ROSH2.0环保检测
散热硅胶垫片
笔记本导热垫片