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线路板散热垫片

汇巨线路板散热垫片,导热系数2.0,主要用于线路板、pcb等电子元件的发热传导介质。柔软自带微粘性,易操作。保持稳固的同时,又可以降低工作温度。使得效率更高。

应用行业:

电子电器、电子产业

产品应用:

pcb板、电子元器件、电源模块

散热硅胶垫片

产品应用
PRODUCT APPLICATION
满足多场景使用需求
  • 线路板

    线路板

  • 线路板散热

    线路板散热

产品特点
PRODUCT FEATURES
粘接全方位,环保新胶点
  • 高效性

    高效性

    根据需求,定制尺寸,直接装配,立即打包

  • 导热

    导热

    导热性能优异,导热系数可达2.0W/m.k

  • 低阻性

    低阻性

    体积电阻率2.2x1011Ω·cm

  • 电绝缘.jpg

    电绝缘

    击穿电压≥8kv/mm

  • 耐高温

    耐高温

    耐高低温-40-220度

  • 环保胶

    环保胶

    通过欧盟ROSH2.0环保检测

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散热硅胶垫片

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