对比较敏感的电路和电子元器件进行长期且有效的保护是如今我们新型科技电子应用的重要之处、线路板灌封是具有稳定的介电绝缘性、能够防止灰尘、凝露、或有腐蚀性物质环境对我们电子设备产生影而导致设备工作不稳定、购买了电路板灌封胶后如何使用、正确的电路板灌封胶使用方法是什么？汇巨为您支招！

1、混合前：首先把A 组分和B 组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
    2、混合时：应遵守A 组分：B 组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
    3、脱泡：胶料混合后应真空排泡3~5 分钟；（注：停止抽真空前胶液表面残留的少量气泡为正常现象，常压下将自然消失）。
    4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
    5、固化条件：常温固化：24～48 小时。

以上就是电路板灌封胶使用方法了，电路板灌封胶使用方法其实并不复杂，但使用过程中需较为细心、配比错误会造成灌封胶的性能发挥不稳定、不固化、固化过快等问题、更多电路板灌封胶相关资讯欢迎登录www.huirui1688.com查看更多详情。